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产品型号:LABMHL-50
更新时间:2025-10-22
厂商性质:代理商
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产品分类
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-用途:用于将薄膜自动层压到玻璃基底或薄膜基底上的紧凑型设备。
-基片装载:手动
-最大基片尺寸:50 毫米 x 50 毫米
-基底厚度:最小 0.1 毫米,最大 2 毫米
-层压基板厚度:0.1-0.2 毫米。
基板工作台(由触摸屏控制位置)。
-速度:1 - 15 毫米/秒,设置分辨率为 1 毫米/秒。
-行程:100 毫米。
-温度控制机构:50 - 120 °C,设置分辨率 1 °C,控制精度 ±3°C,升温速率 15 °C/分钟。
-压力调节:4 x 2 种压力弹簧(弹簧常数从 0.49/0.98/1.5 N/mm 中选择)。
-台面平整度:±10 µm。
-基片固定:
固定(包括专用真空泵)。
-基片定位:目视校准。
辊筒部分
-宽度:50 毫米 直径:30 毫米
-材料:铝芯和硅外层(硬度:邵氏 A70)
-温度控制机制:50-120°C,设置分辨率 1°C,控制精度 ±3°C,升温速率 15°C/分钟。
实用设施
-电源:AC100V 50/60Hz
-尺寸:宽 230 x 深 250 x 高 175 毫米 重量:约 20 千克